西安金升科技有限公司

2011年1月20日，北京亦庄经济技术开发区内一幢大楼前锣鼓喧天，张灯结彩，英飞凌科技股份有限公司在此宣布其全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。德国驻中国大使馆大使、英飞凌公司CEO及亚太及中国区高管、政府和开发区的相关官员都出席了盛大的开业典礼并分别发表演讲。典礼过后，所有与会人员还参观了新公司的制造工厂。

据介绍，新公司注册资本1，500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注。新公司主要具备销售、市场、技术分析、应用工程研发及辅助本地化的职能，同时设有一座1，500平方米的制造工厂，专门从事IGBT组件的生产。未来三年，新公司的员工数目预计将超过100人。

英飞凌科技股份有限公司首席执行官Peter Bauer先生表示：“亚洲市场对能源的需求一直在持续增加，特别是对于中国这样的新兴市场，表现尤为明显。而中国市场也恰恰是英飞凌最重要的战略市场之一。英飞凌多年来一直致力于研发最先进的能效解决方案，例如我们的IGBT产品。中国是全球最大且增长速度最快的市场之一，新公司的成立将提高我们对关键技术的输出，也将使我们更加接近我们的客户，为他们提供优质的产品和服务。”

Peter Bauer先生还介绍道，中国的太阳能发电能力已经超过德国，风力发电能力超过美国，汽车销量位于全球第一，而电动和混合动力汽车在2020年将有100万台下线，在列车牵引方面，中国也在加快设备的更新。 正如德国驻中国大使先生所说，中国目前正关注能源、环保和汽车等领域的创新，力争2020年发展成为创新型的社会。而节能半导体技术正是英飞凌公司的核心业务。英飞凌在中国加大投入完全切合中国市场的方向和需求。

英飞凌集成电路（北京）有限公司将专注于三大核心业务领域：汽车电子、工业与多元化电子市场、智能卡与安全芯片。汽车电子部包含汽车电子的销售、市场和应用工程，并致力于开发电机控制单元、电池管理系统和充电系统解决方案；工业与多元化电子市场部则涵盖销售、市场、致力于新能源产品的应用工程以及大功率IGBT组件的生产；而智能卡与安全芯片部将继续负责中国市场的销售和市场以及客户支持。